lundi 4 novembre 2013

dissection d'un PIC10F200

Après avoir endommagé un PIC10F200 plutôt que de le mettre directement à la poubelle j'ai décidé d'en faire la dissection. C'était un format PDIP-8. J'ai simplement utilisé une lime pour enelevé l'époxy jusqu'à ce que j'apercoive le die de silicium.

J'ai mesuré la dimension du die avec un micromètre. Le die lui-même est collé sur une languette de cuivre qui fait la longueur du support d'époxy. Si vous avez en main un PIC10F200 en format DIP-8 en observant chaque extrémité vous apercevrai 2 affleurement métallique. Il s'agit des extrémités de ce support de cuivre qui sert de dissipateur de chaleur. On aperçois sur la première photo une des extrémités de ce support de cuivre, l'autre extrémité a été arrachée. Au centre on aperçois le microprocesseur lui-même. Les broches sont tombées mais on aperçois leur emplacement en creux dans l'époxy. La deuxième photo a été prise au microscope 15x. La gravure dans le silicium est beaucoup trop fine pour qu'on aperçoive quoi que ce soit d'intéressant à ce niveau. On aperçois les pads sur lesquels sont soudés les fils qui vont aux broches. I faudrait un très fort grossissement pour apercevoir les tracés. J'ai regardé avec un microscope 300x (je ne pouvais installer de caméra sur ce microscope). A 300x on aperçois seulement les plus grandes structures. Entre autre on vois la région ou est gravé la mémoire flash. Elle apparaît comme 3 rectangles côte à côte.

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